集成的標(biāo)準(zhǔn)型接近傳感器是采用集成電路制造技術(shù)和微機(jī)械加工技術(shù)將功能相同，類似的功能或不同功能的標(biāo)準(zhǔn)型接近傳感器部分成一組的一維線性標(biāo)準(zhǔn)型接近傳感器或二維平面陣列標(biāo)準(zhǔn)型接近傳感器或生產(chǎn)技術(shù)和微型計(jì)算機(jī)接口技術(shù)將標(biāo)準(zhǔn)型接近傳感器和信號(hào)調(diào)理電路，補(bǔ)償電路集成在同一芯片上使用微電子電路。

　　可分為三種類型：

　　1將多個(gè)功能相同的敏感元件放在同一芯片上，檢測(cè)其線性、表面，甚至是身體形狀的分布信息。

　　2具有相似結(jié)構(gòu)和功能的敏感元件集成在同一芯片上，以確保標(biāo)準(zhǔn)型接近傳感器的測(cè)量精度。

　　3將多個(gè)不同功能的多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)型接近傳感器集成在同一芯片上，使標(biāo)準(zhǔn)型接近傳感器可以測(cè)量不同性能的參數(shù)，實(shí)現(xiàn)綜合檢測(cè)。微標(biāo)準(zhǔn)型接近傳感器一般是指從幾微米到幾毫米的這種特征尺寸的敏感元件，一般來說，它包括三種結(jié)構(gòu)：

　　1、微標(biāo)準(zhǔn)型接近傳感器，通常它是一個(gè)簡(jiǎn)單的功能的一個(gè)簡(jiǎn)單的標(biāo)準(zhǔn)型接近傳感器，其敏感元件的過程和集成過程一般是兼容的。

　　2、微機(jī)械結(jié)構(gòu)的微結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)型接近傳感器的機(jī)電一體化。

　　3、數(shù)字接口、自我測(cè)試、EPROM芯片(CPU)、數(shù)字補(bǔ)償和總線的兼容性，如微標(biāo)準(zhǔn)型接近傳感器系統(tǒng)的功能。

　　基于微加工技術(shù)和大規(guī)模集成電路技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)型接近傳感器智能化、網(wǎng)絡(luò)化智能標(biāo)準(zhǔn)型接近傳感器系統(tǒng)，采用硅作為基本材料生產(chǎn)敏感元件，信號(hào)處理電路，微處理器單元，它們集成在一個(gè)單一的芯片，所以它也被稱為

　　集成智能標(biāo)準(zhǔn)型接近傳感器(智能/智能標(biāo)準(zhǔn)型接近傳感器集成)。該智能標(biāo)準(zhǔn)型接近傳感器系統(tǒng)具有自檢測(cè)、自補(bǔ)償、自校正、自診斷、遠(yuǎn)程設(shè)置、狀態(tài)組序、信息存儲(chǔ)、內(nèi)存等功能。